Tagy NFC (Near Field Communication) jsou klíčovými součástmi v éře IoT a jejich formovací proces přímo ovlivňuje jejich výkon, spolehlivost a vhodnost aplikací. Lisování štítků NFC není jediný proces, ale systematické inženýrské úsilí zahrnující vědu o materiálech, výrobu mikroelektroniky a technologie přesného obrábění.
Výběr substrátu a předúprava jsou prvními kroky v procesu formování. Mezi běžné substráty patří PET (polyethylentereftalát), PVC nebo papír, přičemž PET je hlavní volbou kvůli jeho vysoké-teplotní odolnosti a odolnosti proti ohybu. Povrch substrátu vyžaduje čištění povrchu a eliminaci statické elektřiny, aby byla zajištěna jednotnost v následném procesu nanášení. Vodivá vrstva je připravena pomocí nanoměřítek stříbrné pasty nebo techniky leptání hliníkovou fólií a anténní cívka je vytvořena sítotiskem nebo vakuovým potahem. Přesnost šířky čáry musí být řízena v rozmezí ±5 μm, aby byla zajištěna integrita RF signálu.
Proces balení čipů je základní technologií. Technologie Flip-čipu se používá k přesnému zarovnání čipu NFC a antény a k dosažení elektrického spojení a mechanické fixace se používá anizotropní vodivé lepidlo (ACP). Tento proces musí být prováděn v prostředí s konstantní teplotou a vlhkostí, s teplotními odchylkami řízenými v rozmezí ±2 stupňů, aby se předešlo problémům s tekutostí koloidu. Některé špičkové{5}}štítky využívají -formování (IML), před-vložení čipu a antény do formy a následné vytvarování štítku do jednoho kusu pomocí horkého-taveného plastu. To výrazně zlepšuje pevnost konstrukce a hydroizolaci.
Následné{0}}zpracování zahrnuje povrchovou úpravu a přizpůsobení. UV lak zvyšuje odolnost proti oděru, zatímco laserové gravírování podporuje dávkové začlenění sériových čísel nebo QR kódů. Celý proces musí projít testem kompatibility protokolu ISO 14443, aby byl zajištěn stabilní provoz v prostředích od -25 stupňů do 85 stupňů. S pokrokem v technologii flexibilní elektroniky se výroba ohýbatelných NFC tagů roll{8}}to{10}}roll (R2R) stává výzkumným centrem, což vede k jejich hloubkovému použití v chytrých obalech, nositelných zařízeních a dalších oblastech.
